电子封装技术专业录取分数线汇总！2025年本科最低554分

电子封装技术为本科专业，2025年电子封装技术录取分数线是554分到624分。600分能上的有桂林电子科技大学、江苏科技大学和南昌航空大学，完整版分数线表详见下文。

本文采用的是河北省高考2025年物理类投档分数线数据，本科批次线是459分，想读电子封装技术专业的考生至少需超过本科线95分。

一、2025电子封装技术录取分数线是多少

本科：最低554分

本科电子封装技术招生院校共计7所，分数线整体位于554分到624分之间，收分最低的有：湖北汽车工业学院。

电子封装技术专业收分最高的是江南大学，最低分624分。电子封装技术分数线较高的还有：桂林电子科技大学598分、江苏科技大学593分、南昌航空大学589分、上海工程技术大学585分。

下面是本科电子封装技术录取分数线一览表：

二、600分电子封装技术能上哪所学校

1、桂林电子科技大学

桂林电子科技大学在电子封装技术领域优势突出，拥有专业的实验室与科研团队。其课程设置紧密贴合行业需求，注重实践操作，与众多知名电子企业合作，为学生提供丰富实习机会，培养的学生具备扎实的专业知识和实践能力。

2、江苏科技大学

江苏科技大学在电子封装技术方面成果显著，师资力量雄厚，多位教师有行业前沿研究经验。学校积极开展科研项目，与国内外科研机构交流频繁，为学生搭建广阔科研平台，助力学生在电子封装技术领域深入探索，提升创新能力。

3、南昌航空大学

南昌航空大学在电子封装技术领域独具特色，依托航空背景，将航空电子封装需求融入教学科研。注重跨学科融合，培养学生综合素养。学校拥有先进的实验设备，为学生实践提供有力保障，毕业生在电子封装行业广受欢迎。