开设电子封装技术专业的大学有江南大学、桂林电子科技大学、南昌航空大学等。最好的大学是江南大学，本文将奉上2025年全国电子封装技术专业各个大学的最低录取分数线。
一、电子封装技术录取分数线排名
第1名：江南大学，电子封装技术专业的分数线是638分。
第2名：桂林电子科技大学，电子封装技术专业的分数线是592分。
第3名：南昌航空大学，电子封装技术专业的分数线是590分。
第4名：上海工程技术大学，电子封装技术专业的分数线是588分。
第5名：上海电机学院，电子封装技术专业的分数线是575分。
二、电子封装技术专业最好的大学有哪些？
电子封装技术专业最好的大学是江南大学。原因是江南大学电子封装技术专业的录取分数线高达638分、属于全国最高水平，在有意报考电子封装技术专业的高考生心中认可度非常高。
江南大学电子封装技术专业实力强劲，聚焦电子制造前沿领域。课程涵盖电子材料、封装工艺、可靠性设计等，融合多学科知识，培养学生系统思维与实践能力。专业拥有先进实验设备与科研平台，师资团队经验丰富、成果丰硕。学生既能掌握扎实理论基础，又可通过实践项目提升实操技能，毕业后可在半导体、电子制造等行业从事封装设计、工艺开发等工作，就业前景广阔，是培养电子封装领域高素质人才的摇篮。
