从软科2025年专业榜单的角度看，电子封装技术最好的大学是西安电子科技大学。西安电子科技大学的电子封装技术专业被软科评为A+，评分为51.8分，在全国所有院校中排名第一。
一、电子封装技术最好的大学排名
第一梯度：
电子封装技术专业等级为A+的大学，排名全国第1~2名，评为47.0~51.8分
西安电子科技大学、华中科技大学。
第二梯度：
电子封装技术专业等级为B的大学，排名全国第3~5名，评为27.4~44.1分
北京理工大学、哈尔滨工业大学、桂林电子科技大学。
二、电子封装技术最好的大学分数线
下文为2026届高考生展示的是：电子封装技术专业在部分高考省份收分最高的大学名单。
以山东高考为例，收分情况如下。
江南大学的电子封装技术专业2025年的最低分是605分，仅有全省排名前21248名的考生才有机会被录取。
专业备注如下：
理学与材料菁英班，化学工程与工艺(含管理双学位)、新能源材料与器件(含管理双学位)、应用化学(含机械双学位)、材料化学、材料科学与工程、材料成型及控制工程、生物医学工程、智能医学工程、数学与应用数学、应用物理学、统计学、量子信息科学、电子封装技术、制药工程、高分子材料与工程
下文将继续为2026届高考生展示：电子封装技术专业最好的大学在全国多省2025年的最低录取分数线！
1、浙江高考
江南大学电子封装技术专业2025年的最低分是638分、最低分位次是17453名
2、重庆高考
江南大学电子封装技术专业物理组2025年的最低分是610分、最低分位次是8898名
3、河北高考
江南大学电子封装技术专业物理组2025年的最低分是624分、最低分位次是12091名
